下半年以来，随着小米12系列、小米MIX Fold2等旗舰新品的陆续火爆上市并持续受到了数码圈和用户的广泛好评，进一步让小米在高端市场站稳了脚跟，同时也让大家对接下来的新一代年度旗舰——小米13系列更加期待。现在有最新消息，除了此前传闻将首发搭载的骁龙8 Gen2旗舰平台外，近日小米高管进一步晒出了该机的更多核心细节。

据小米工程研究中心主任、小米集团高级副总裁曾学忠在日前举办的2022年未来.影像行业峰会上透露的信息显示，小米下一代自研芯片(外界称为小米澎湃C2)将会在C1基础上大幅提升，虽然他没有具体对参数进行说明，但他提到小米研究重点之一是AI赋能，在计算摄影领域用AI算法与硬件进行深入结合，突破硬件的限制，这个是需要ISP芯片强大算力为基础的。不仅如此，该芯片也会重点强化手机的影像能力。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米13系列旗舰将有望首发搭载新一代的高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，基于台积电4nm工艺制程打造，性能会再创新高。据此前相关爆料显示，该芯片将采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是Cortex A510，安兔兔突破120万分问题应该不大。

据悉，全新的小米13最早将在12月份登场，有望首发高通骁龙8 Gen2旗舰处理器。更多详细信息，我们拭目以待。

关键词： 小米高管晒核心细节 下一代自研芯片将突破硬件限制 不止有骁龙8Gen2 搭载新一代自研ISP芯片